高通推出体积更小芯片智能手机有望进一步瘦

2019-05-14 19:34:27 来源: 昆明信息港

据《金融时报》报道,由于移动处理器的体积大幅减小,今年市面上的智能可能以进一步瘦身,或者配置更大体积的电池。

移动芯片制造商高通周二推出了旗舰处理器骁龙835。据悉,骁龙835所占用的体积比其前代产品小约35%,而且节能约25%。

由于消费者对智能的要求越来越多,电池续航能力已成为用户的痛点。

高通高级副总裁兼骁龙产品经理凯斯克莱辛(Keith Kressin)接受采访时表示,该公司在今年国际消费电子展(CES)上推出的这款芯片在节能上有着非同寻常的提升,其耗电量为数年前同类产品的一半。

制造商目前寻求新途径实现本身产品的差异化,以便在增长缓慢的智能市场吸引更多的消费者。包括三星电子、LG和小米在内的高通客户有意在其旗舰机型中配置骁龙芯片,预计搭载这款芯片的快将于今年上半年问世。

雷同的方块型外部设计近数年几乎没有发生变化,不过克莱辛预计,由于骁龙芯片的重大提升,今年智能的外观将出现更多实验性改变。克莱辛预计今年将出现模块化的设计、可折叠显示屏以及更轻浮的。

克莱辛表示:制造商并不急于增加他们装备的尺寸,他们想减少边框,并使得屏幕更大。

根据营收排名,高通是全球第二大芯片制造商。该公司希望新款骁龙835能用在更为轻便的虚拟现实和增强现实头盔中,并在便携式个人电脑中挑战行业英特尔的地位。

克莱辛说:我们真正的关注点之一在于虚拟现实装备能配置骁龙835。由于骁龙835更节能,其释放的热量更低,这对于使用在面部的装备是相当重要的考量。骁龙835有助于确保更为流畅的图象显示,并对头部运动进行更为准确的追踪。此外,使用该芯片的能够支持谷歌(微博)Daydream移动虚拟现实平台,该平台已于去年推出。

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